随着表面贴装技术的发展和表面贴装密度的不断提高，以及电路图形细线、表面贴装间距和器件引脚非可视化等特性的增强，SMT产品的质量控制和相应的检测带来了许多新的技术问题。同时，这也使得在SMT过程中采用合适的可测性设计方法和检测方法显得尤为重要。贴片加工中的相关检测及技术。在SMT加工的每一个环节，通过有效的检测手段，防止各种缺陷和不合格隐患流入下道工序是非常重要的。因此，“检测”也是过程控制中不可缺少的重要手段。
为了避免SMT芯片加工厂的设备故障，首先要了解设备管理的几种方法：事后维护，相当于故障排除;预防性维护，相当于点检和定期维修;改进性维护，相当于技术改造;防护，相当于设备的初始管理;独立维护，相当于设备的一级维护。只有这些方面的管理工作得到有效的开展和实施，SMT加工厂才能有效地防止故障的发生。SMT的设备管理是一项涉及全体员工的管理活动。为防止故障的发生，不限于个别部门和个人。要实现充分参与，应注意以下几个方面：只有责任明确，才能实现全员参与，责任要细化、具体。如：责任区划分、设备负责人、独立抽检和抽检项目划分、消缺流程、缺陷检测责任制等。
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